Spezielle Board-Technologie
| Spezielle Board-Technologie | |||
| Parameter | 2021 | 2022 | 2023 |
| Spezielle Tafeln | 20L | 20L | 24L |
| max. Plattengröße (mm) | 520*1100 | 520*1100 | 520*1100 |
| max. Brettstärke (mm) | 4 | 5 | 6.5 |
| Mindest. Kerndicke (mm) | 0,075 | 0,05 | 0,05 |
| Schichtregistrierung | ±0,125 | ±0,1 | ±0,1 |
| Mindest. Lochgröße (mm) | 0,2 | 0,175 | 0,15 |
| Multi-Laminierung | dreimal | 4 Mal | 6 mal |
| Seitenverhältnis | Durchgangsloch: 10:1 Sackloch/Backdrill: 0,8:1 | Durchgangsloch: 12:1 Sackloch/Backdrill: 1,0:1 | Durchgangsloch: 14:1 Sackloch/Backdrill: 1,2:1 |
| Mindest. Linienbreite/Zwischenraum (mm) | 0,075/0,075 | 0,064/0,064 | 0,05/0,05 |
| Mindest. PAD (innen) (mm) | Lochgröße + 0,2 | Lochgröße + 0,17 | Lochgröße + 0,15 |
| Mindest. PAD (Außen) (mm) | 0,2 | 0,18 | 0,15 |
| Impedanzkontrolle | ±10 % | ±8% | ± 8 % |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, Abziehbarer Lötstopplack, HASL+Goldfinger, Galvanisiertes Gold, Galvanisiertes Silber, ENEPIG | ||
| Materialien | FR-4, Keramik, PTFE, PTFE+FR4, Keramik+FR4, auf Metallbasis, BT | ||
