FPC-Technologie
| FPC-Technologie | ||||
| Artikel | Routineprozess | Sonderverfahren | ||
| Min. Linienbreite/Abstand （ μm ） | 35/35 | 30/30 | ||
| Min. Loch ( μm ) | Laser über Land | 75 | 50 | |
| Über Lochland | 100 | 100 | ||
| Thin-Finger-Pitch-Toleranz und CPK | Tonhöhe ≥ 90 ± 20 CPK ≥ 1,67 | Tonhöhe ≥ 80 ± 15 CPK ≥ 1,67 | ||
| Tonhöhe ≥ 70 ± 15 CPK ≥ 1,33 | Tonhöhe≥60 ±15 CPK≥1,33 | |||
| Oberflächenbehandlung ( μm ) | Vergoldung | Ni: 2~6 / Au: 0,03~0,5 | ||
| ENIG | Ni: 2~6 / Au: 0,03~0,1 | |||
| OSP | 0,2 ~ 0,4 | |||
| Impedanzregelung （ Ω ） | 100±10% | 100±8% | ||
| Min. Stiftabstand für Oberflächenlötkomponenten （ μm ） | 35 | 30 | ||
| Min. bearbeitbares RC-Bauteil | 1005 | 1005 | ||
| Min. bearbeitbarer Steckerabstand （ μm ） | 30 | |||
| Min. bearbeitbarer BGA-Bausteinabstand （ μm ） | 30 | |||
| Abgabefähigkeit （ μm ） | 0,8 | 0,6 | ||
| Dispensierfähigkeit-Underfill （ μm ） | 0,8 | 0,6 | ||
