HDI-Technologie
| HDI-Technologie | |||
| Parameter | 2021 | 2022 | 2023 |
| HDI | ≤10L ELIK | ≤12 L ELIK | ≤14 L ELIK |
| max. Plattengröße (mm) | 540*620 | 540*620 | 540*620 |
| Plattenstärke (mm) | 0,24-3,2 | 0,22-3,2 | 0,2-3,2 |
| Mindest. Kerndicke (mm) | 0,05 | 0,05 | 0,05 |
| Mindest. Laserloch-/Padgröße (mm) | 0,075/0,225 | 0,07/0,225 | 0,07/0,225 |
| Mindest. Mechanisches Bohrloch/Pad (mm) | 0,10/0,35 | 0,10/0,35 | 0,10/0,35 |
| Mindest. Linienbreite/Zwischenraum (mm) | 0,05/0,05 | 0,04/0,04 | 0,04/0,04 |
| BGA-Abstand (mm) | 0,4 | 0,35 | 0,3 |
| Kupferdicke (oz) | 1/3 ~ 4 | 1/3 ~ 6 | 1/3 ~ 8 |
| Schichtregistrierung | ±0,06 | ±0,06 | ±0,06 |
| Blind-Via-Seitenverhältnis | 0,8 : 1 | 1:1 | 1:1 |
| Durchkontaktierungs-Seitenverhältnis | 10:1 | 14:1 | 16:1 |
| Grübchen (µm ) | ≤10 | ≤10 | ≤10 |
| Verzug | ≤0,6 % | ≤0,5 % | ≤0,4 % |
| Impedanzkontrolle | ±10 % | ±8% | ±8% |
