Technologie mit hoher Wärmeleitfähigkeit
| Technologie mit hoher Wärmeleitfähigkeit | |
| Artikel | Material / Parameter |
| Material | Al-basiert, Al-basiert (Al: 3003, 5052, 6061) Kupfer-basiert, Kupfer-basiert (Cu: T1, T2, T3) Keramik-basiert (Material: AL2O3, ALN) |
| Lieferant von Materialien auf Metallbasis: Chuang Hui, Wazam, Ventech, Polytronics, | |
| Lieferant von Materialien auf Keramikbasis: Kyocera, Bergquist | |
| Lagen | 1-6L |
| Wärmeleitfähigkeit auf Metallbasis (W/mk) | Leitfähiges PP: 2, 3, 4, 6, 8 |
| Thermische Elektrotrennung: 12, 25, 77, 380 Kupfer/Alu-Mischung: 49-104 | |
| Wärmeleitfähigkeit auf Keramikbasis (W/mk) | AL2O3: 96 % Reinheit ---26; 99 % Reinheit ---30 |
| ALN： 99,9 % Reinheit－－－67 | |
| Plattenstärke (mm) | Metallbasiert: 1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.3 |
| Auf Keramikbasis: 0,83, 1,0, 1,5, 3,0 | |
| Kupferdicke (oz) | H, 1, 2, 3 |
| Liefergröße : | Metallbasiert: min:18*18 ；max:500*585 Keramikbasiert ：min:2*2；max 100*100 |
