Ridid-Flex-Prozesstechnologie
| Ridid-Flex-Prozesstechnologie | |||
| Parameter | Routineprozess | Sonderverfahren | |
| Schicht zählt | 2-24L | 32L | |
| Max. Plattendicke (mm) | 3.2 | 5 | |
| Min. Plattenstärke (4L) (mm) | 0,35 | 0,3 | |
| Min. Flexbreite (mm) | 2 | 1.5 | |
| Max. Plattengröße (mm) | 230*480 | 700*480 | |
| Min. Leiterbahnbreite/Zwischenraum (mm) | Innere Schicht | 0,05/0,05 | 0,05/0,05 |
| Äußere Schicht | 0,075/0,075 | 0,0625/0,0625 | |
| Registrierung (mm) | Registrierungstoleranz | ±0,025 | ±0,02 |
| Loch-zu-Linie-Toleranz | ±0,175 | ±0,125 | |
| Maximale fertige Kupferdicke ( oz ) | 2 | 3 | |
| HDI-Typ | 2+N+2 | 3+N+3 Beliebige Ebene | |
| Durchmesser (mm) | Durchgangsloch | ≥ 0,2 | ≥ 0,15 |
| Sackloch | 0,1 | 0,075 | |
| Seitenverhältnis | Durchgangsloch | 12:1 | 20:1 |
| Sackloch | 0,8 : 1 | 1:1 | |
| Lochpositionstoleranz | Durchgangsloch | ±0,075 | ±0,05 |
